WTF : Changer la pâte thermique intérieure de son processeur

Fabacks

Fabacks, fondateur du projet Dahoo proposant des news, des tutos, des tests tout cela gratuitement. Un bidouilleur et fan d'informatique en tout genre qui vous fera partager ses expériences.

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5 réponses

  1. Crooksed dit :

    Salut à vous,

    J’ai moi même procédé à cette opération et je peux d’ores et déjà dire à @Adrix89 que ça fonctionne parfaitement !

    Tout d’abord, il faut savoir que les processeurs du genre core2Duo, Pentium4 et autres générations entre 2000 et 2011 étaient très bien conçus ! Eh oui, cette pâte thermique située entre le DIE (la “plaque en métal”) et le PCB (qui est en fait le support + le processeur) étaient à cette “époque” de bonne qualité, faite d’aluminium liquide, c’est pourquoi décapsuler son Pentium nécessitait un plus gros coup de marteau (pour les adeptes de cette technique) ! Bref, aujourd’hui Intel fait des économies et produit de bons processeurs mais avec une pâte thermique en dessous de tout… Et c’est pourquoi, depuis la 3ème génération de processeurs intel Core i3/5/7 les températures en charge sont accablantes lorsque l’on veut overclocker ! Du coup on se met à décapsuler, ou procéder au “deliding” en anglais.

    Désormais je peux vous parler de mon deliding et de ce que j’ai pu observer.
    En effet, après avoir longuement attendu la pâte thermique en aluminium liquide (et par la même occasion, un peu réfléchi à ce que j’allais faire) j’ai décidé de décapsuler mon i7 4790k qui tournait à 95°+ en charge à 4.6Ghz et 35° en idle pour une température ambiante de 21-23°C. Je me suis “entrainé” avant avec un vieux processeur qui trainait dans mon bazar, l’opération à réussi sans encombre.
    Puis vint le moment fatidique, j’ai invité un ami pour assister à la future vie/mort de mon processeur, l’opération fut plus délicate car, 250€ le proc ça fait quand même quelque chose ! Et de plus, j’avais perdu mes supers tuto/vidéos pour faire ça correctement.
    J’ai donc opté au début pour la technique de l’étau qui consiste à coincer le support cpu et la plaque dissipatrice dans l’étau, en prenant soin d’entourer de scotch les contours de l’étau afin de ne rien abimer (attention si jamais vous voulez essayer, ne prenez pas un étau denté/rainuré, prenez-en un plat pour éviter d’abimer le support processeur comme moi). Au bout de quelques minutes l’étau de faisait pas le travail correctement et abimé la plaque j’ai choisi d’y aller à la cale et au marteau comme un bourrin ! Au final, si on fait ça “délicatement” tout se passe très bien, et en effet, en quelques secondes c’était bon !

    Ainsi après avoir nettoyé convenablement tout ça, mis la pâte et remonté le tout, j’ai pu opérer aux tests qui furent excellents ! En idle 24-25°C et en charge entre 70 et 78°C !
    Bref ! Je ne regrette en aucun cas d’avoir fait ça et je le recommande à qui sait garder son sang froid quand il manipuler un objet à quelques centaines d’euros !

    PS : Voici un lien sympa avec tous les résultats de chaque personne ayant délid leur processeur et ayant publié des résultats, on y trouve même d’autres tuto, des commentaires intéressants, etc… Je vous laisse découvrir : http://www.overclock.net/t/1313179/official-delidded-club-guide

    Cordialement,

    Ben

    • Adric89 dit :

      Salut Ben,

      je vois que tu fais partie d’une communauté d’utilisateur extrème qu’on appel les bidouilleurs du dimanche. Mon précédent commentaire s’adresser a des utilisateurs d’ordinateurs grand public. Effectivement ton rapport au test que tu as effectuer sur ton i7 est très cool pour les overclockers.
      Notre site s’adresse à une classe de personne qui son novice dans l’informatique et à cause de cela nous ne pouvons pas exposer se genre de bricolage qui pourrait dans les mains d’utilisateur non expérimenté détruire son processeur et donc son pc par la même occasion. Après je suis d’accord avec toi que 10 voir 20°c de gagner quand on est gamer ou overclocker c’est toujours intéressant à prendre et je te remercie de ton com qui m’a beaucoup plus mais pour des raisons de sécurité, pour notre site et monsieur tout le monde, je ne peux pas publier ton commentaire. Tout le monde ne peut pas démonter un DIE sans risque, toi même tu as tester plusieurs fois sur un vieux processeur et tout le monde n’a pas de vieux proco chez lui.

      Cordialement.

      • Crooksed dit :

        Effectivement j’aurais peut-être dû placer une mention spéciale. Il n’empêche qu’il me paraissait important d’ajouter des détails sur ce post car c’est un sujet que j’apprécie !

      • Adric89 dit :

        C’est un sujet que j’apprécie également étant moi-même passionné de vitesse et de performance, j’aime pas quand un pc est lent, je suis toujours obliger de gratter les paramètres ou faire des modifs systèmes. Je te comprend tout à fait et te remercie d’avoir partager ton expérience, c’est un grand plaisir de discuter avec toi. Je garde ton email sous la main, ton expérience est là bienvenue sur notre site.

        Cordialement Adric89.

  2. Adric89 dit :

    Il faut savoir que les processeurs actuel possède une plaque de métal que monsieur ici à démonter.Ceci est un dissipateur thermique faisant directement contact avec le microprocesseur. Avant les années 2000 et le pentium 4 de intel ce dissipateur thermique n’existait pas et donc le microprocesseur toucher directement le ventirad fixer à la carte mère. Les imperfections du polissage du ventirad étaient donc combler par de la pâte thermique améliorant de ce fait le transfert de chaleur produit par le microprocesseur causer par la puissance d’alimentation élever et la finesse de gravure importante. Grâce a l’arriver des processeurs multicœurs, les performances ont été améliorer et la consommation diminuer, la pâte thermique est donc négligeable à une utilisation normal. Dans le passer la pâte thermique était changer sur les processeurs monocœur car elle séchait avec le temps et le processeur surchauffait et arrêter l’ordinateur, maintenant le problème n’existe plus.

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